Ultrasonic CVD SiC 홀가공 페이지 정보 작성자 진우세미콘 댓글 0건 조회 260회 작성일 23-05-11 15:15 본문 초음파가공으로 CVD SiC 홀가공하였으며, 재료의 두께는 9.2미리 입니다. 목록 이전글CVD SiC 홀가공 23.05.11 다음글CVD SiC 홀가공 23.05.11
